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艾贝特自动智能激光焊接设备简介

  设备好用啊!”深圳市某电子厂负责人何先生说,“因为受到疫情影响,复工时期工人无法全部到岗,为了保证产量于是采购了一批艾贝特的自动智能机,不仅生产没有落下,还大大解决的常规生产上所产生的原材料损耗和人力资源损耗,让我们的生产成本降低了不少!”

  其实何先生的做法,算是不自觉的走入了智能化的大潮中。由于受到这次疫情的影响,传统工厂的缺点暴露无疑,但是一些已经布局智慧化生产的企业则在疫情中崭露头角,突显优势,在后疫情时代,政策开始鼓励工厂向智能化方向发展。激光生产与加工技术行业作为现代智能制造中不可缺少的一行,自然也要随着智慧化的大潮前进,只不过有的企业早出发,有的企业晚出发,有的企业则被潮水淹没,从此销声匿迹。

  用匠心精神,为“中国智造”保驾护航。深圳市艾贝特科技有限公司作为一家全球性的锡渣分离系统和自动智能激光锡焊机器人装备的专业供应商,自2005年建立之初确立了科技引领未来发展的基本路数。十几年来不断在智能化激光生产与锡焊加工技术行业的道路上披荆斩棘,打磨技术。2017年与世界500强企业住友电工合作,首推激光锡球动态焊成功应用TEPY-C行业,得到苹果客户认可,取得手机摄像头行业80%以上市占率,首创并成功推出手机摄像头行业第一条全自动CCM模组自动激光锡球焊锡生产线。目前,公司产品已经在通讯、线G、汽车等多个行业得到了广泛的应用,深受国内外500强客户的信赖。

  模块化、高密度等混装电路板及高端精密焊接的需求。产品荣获工业设计红帆奖“创新概念奖”、中国SMT2015年至2019年创新成果奖及最佳用户服务奖、计算机软件著作权等。其全自动激光焊锡机器人生产线年大湾区激光企业家峰会暨‘红光奖’”激光工艺突破创新贡献奖。

  测试,艾贝特通过智慧赋能,打造出了集成化、数字化、智能化的全自动激光焊锡机器人生产线年大湾区激光企业家峰会暨‘红光奖’”激光工艺突破创新贡献奖。这使得艾贝特成功打造了智能化激光焊锡解决方案的“强大脑”,可以为客户提供完全智能、便利的激光焊锡产品和服务,从而为工业4.0提供智能支持。

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  Broadcom TO294YSx是一款10Gb / s光发射机系列,在TO-中集成了高速电吸收激光器(EML),微型TEC和监视器PD。可同轴包装。它设计用于小型可插拔收发器和其他类型的光模块,用于高速电信和数据通信应用,包括SONET OC-192,SDH STM-64和10G以太网。 功能 数据速率高达10.7 Gb / s 链接距离最大40 km,速度为10 Gb / s 温度稳定 TEC功耗非常低 50单端数据输入 外壳工作温度范围:-40至+85°C 应用 10G光收发器模块(XFP,X2,XENPAK和SFP +) 用于SONET / SDH的300针转发器 10GbE接口 线GHz信道间隔DWDM...

  247Ex-1490是一款单模边缘发射激光二极管芯片,发射波长为1490 nm,适用于输出功率高达75 mW的非制冷应用。该设计是在n型衬底上生长的带帽的台面掩埋异质结构(CMBH),具有多量子阱(MQW)有源层和分布反馈(DFB)光栅层。刻面在前刻面上涂有抗反射层,在后刻面上涂有高反射涂层。在p侧和n侧都提供金焊盘。出于识别目的,芯片两侧都会出现一个十六进制数字。所有激光芯片都来自已经使用代表性的许多器件进行认证的晶片,这些器件必须达到可接受的老化和多温度CW测试产量。每个出厂裸芯片都在25摄氏度下进行脉冲测试。 特性 高输出功率 低光束发散角 可粘合结合或结合 久经考验的现场可靠性历史悠久 设计可靠性,包括高质量MOCVD外延 专利低渗透欧姆p接触设计 专利的接合侧焊盘,提供焊料渗透的屏障 工作温度 5°C至+ 75°C...

  725型25 Gb / s EML芯片载体(CoC)是一种光学子组件,由1.3微米电子吸收调制激光器组成( EML)安装在金属化平台上。 CoC已经过吹扫和电光测试,可支持25 Gb / s的应用。该载波有四个LAN-WDM波长通道,共4次; 25Gb / s传输。 功能 能够传输高达28 Gb / s LAN-WDM平均值为~1296,1300,1305标称值1309 nm,4次; 25/28 Gb / s传输应用 工作温度45~60℃ CMBH多量子阱DFB结构 高度可靠 用于高ER /低Vpp的高带宽调制器...

  247Ex-1310是一款单模边缘发射激光二极管芯片,发射频率为1310 nm,适用于输出功率高达75mW的非制冷应用。该设计是在n型衬底上生长的带帽的台面掩埋异质结构(CMBH),具有多量子阱(MQW)有源层和分布反馈(DFB)光栅层。刻面在前刻面上涂有抗反射层,在后刻面上涂有高反射涂层。在p侧和n侧都提供金焊盘。出于识别目的,芯片两侧都会出现一个十六进制数字。所有激光芯片都来自已经使用代表性的许多器件进行认证的晶片,这些器件必须达到可接受的老化和多温度CW测试产量。每个出厂裸芯片都在25摄氏度下进行脉冲测试。 特性 高输出功率 低光束发散角 可粘合结合或结合 久经考验的现场可靠性历史悠久 设计可靠性,包括高质量MOCVD外延 专利低渗透欧姆p接触设计 专利的接合侧焊盘,提供焊料渗透的屏障 工作温度 5°C至+ 75°C...

  Broadcom AFCD-V54JZ 850nm 25 Gb / s 1x4阵列氧化物GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL),具有150微米厚的基板。 VCSEL阵列专为高速光数据通信应用而设计,可产生圆对称的窄光束,通过适当的镜头,可将光功率有效耦合到50 / 125um和62.5 / 125um多模光纤中。 / div

  功能 850nm波长范围 数据速率从DC到25Gb / s 高功率输出 适用于非密封环境 应用 100GbE QSFP28有源光缆(AOC)

  Broadcom AFCD-V51KC1 850nm 25 Gb / s氧化镓GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL),具有150微米厚的基板。 VCSEL专为高速光数据通信应用而设计,可将光功率有效耦合到50 / 125um和62.5 / 125um多模光纤中。 功能 850nm波长范围 数据速率从DC到25Gb / s 符合100 Gb以太网 高功率输出 适用用于非密封环境 应用程序 25GbE SR SFP28可插拔收发器 25GbE SFP28有源光缆(AOC)

  AFCD-V21KA2 10 Gb / s 850nm氧化物VCSEL

  Broadcom AFCD-V21KA2是一款850nm 10 Gb / s氧化镓GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL),具有150微米厚的基板,专为高速光学设计数据通信应用。 VCSEL设计用于符合IEEE 802.3ae 10GBASE-SR的10Gb / s以太网链路,可将光功率有效耦合到50 / 125um和62.5 / 125um多模光纤中。 功能 850nm波长范围 数据速率从DC到10.3125 Gb / s 温度范围从5C到+ 75C 适用于非密封环境 应用 10GbE SR SFP +可插拔收发器 10GbE SFP +有源光缆(AOC) )...

  Broadcom AFCD-V51KC是一款850nm 28 Gb / s氧化镓GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL),具有150微米厚的基板。 VCSEL专为高速光数据通信应用而设计,可将光功率有效耦合到50 / 125um和62.5 / 125um多模光纤中。 功能 850nm波长范围 数据速率从DC到28Gb / s 高功率输出 适用于非密封环境 应用 25GbE SFP28有源光缆(AOC)


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