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智能热风拆焊台

  普通850焊台,更多地是针对体积较小的分立表面贴片元器件的焊接设计,风量小,温度比较高,出风口小风速高,局部加热效果明显,加热功率小。在电路板的升温过程中,为了满足温度的要求,必须高焊接部位吹更高温度的热风才可以,而高温易使元器件损坏,局部过热更容易使多层的PCB变形或起泡;

  8205、8305热风焊台设计为大气流低温加热方式,可以用更大的气流更低的温度对电路板加热,并且出风口大风速低,加热范围广,电路板受热更均匀,作为加热中心的元器件受热温度低,焊锡的溶点温度基本上与风嘴的温度接近,即使不抬起风嘴,电路板和元器件也不易发生过热损坏。

  传统850焊台,为了获得更大的范围的加热效果,总是将风嘴拆掉,用加热手柄直接对IC表面加热,而且还要配合摇晃手柄使IC均匀受热,由于加热范围小,IC会通过周围的PCB不停散热,所以要求使用较高的温度和较长的加热时间。尽管如此,如果手眼不到位,拆卸IC时,还是容易使IC受热不均匀而断脚,或把元件烧糊。

  8205、8305热风焊台采用独特的“柔和旋转风”,对IC的表面及侧面立体加热,同时旋转风在IC的四周形成温度逐级递减的保护热气流,防止IC向四周散发热量,更好地保护了IC,使底部封胶的BGA、IC的拆卸成功率大大提高。

  在启用一台850系列焊台时,有经验的维修师傅往往会将风嘴去掉,用加热手柄对着白纸吹,观察高温在白纸上烧出的焦斑,看出风口在哪一侧的温度会更高,并且在手柄上做好记号,这样在日常焊接时,就可以通过摇晃手柄来关照温度较低的那一边,而不懂其中奥妙的维修师傅,总是为IC的某一侧电路板起泡或拆卸时IC总是有某一角落发生断脚而苦恼。这是由于850焊台手柄中的电热丝的缠绕规律导致的。

  8205、8305热风焊台在设计中,扬长避短,先使气流高速旋转后,再通过发热芯加温,就很好地解决了热力不匀的问题。在吹白纸的实验中,8205、8305热风焊台的低温大气流加热方式,根本不能烤焦白纸,并且,使用10多月的设备,风嘴还是光亮如新,没有发生850焊台风嘴因高温发黄发黑的现象。

  这与8205、8305热风焊台的加热电路的功率余量和自动控温电路的传感控制能力两个指标有关。传感器闭合回路,调温方便,开机功率大,升温迅速,温度精确稳定,不受出风量影响;

  这是一项人性化设计,是该公司的技术人员根据用户的建议专门设计的。8205、8305热风焊台在加热手柄中加装了一个手柄位置传感器,只要你竖立热风枪时,自动进入待机状态,关闭加热,不论风设定几档,将有微风送出,冷却发热体和风头,延长机器的使用寿命;拿起风枪时,又自动进入上次设定状态;

  6、防静电设计,防止因静电及漏电而损坏PCB板,不需接触焊点的焊锡方式可免除零件位移及热冲击,能大幅度调节空气量及温度,可焊接QFP及SOP型IC。焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴,采用进口发热丝,喷嘴与国际品牌共同使用优质高速电机产生旋转风,使风口热量分布均匀,热功率动态范围大,工作完毕关机后送风延时工作,延长发热体与手柄寿命。


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